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深圳國(guó)際LED展直擊 | 透明屏、小間距成主要亮點(diǎn)
深圳國(guó)際LED展直擊 | 透明屏、小間距成主要亮點(diǎn)

2 月 21 日,第十五屆深圳國(guó)際 LED 展、第十一屆深圳國(guó)際數(shù)字標(biāo)牌展及第十七屆深圳國(guó)際廣告標(biāo)識(shí)展在深圳會(huì)展中心拉開序幕,為期三天。作為 LED 行業(yè)的重要“風(fēng)向標(biāo)”之一,此次展會(huì)吸引了各大廠商前來參展。

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行業(yè)應(yīng)用

第十八屆高工LED產(chǎn)業(yè)高峰論壇圓滿閉幕-Mini產(chǎn)業(yè)方興未艾

?2020(第十八屆)高工LED產(chǎn)業(yè)高峰論壇7月2-3日在深圳寶安如期舉行,由高工產(chǎn)研張小飛博士主持。“疫情爆發(fā),目前市場(chǎng)正處于僵局,LED行業(yè)遭遇了危機(jī),但下半年會(huì)有一個(gè)調(diào)整。就LED顯示行業(yè)來看,這是一個(gè)‘無限’的新市場(chǎng),小間距到Mini LED直顯、Mini LED背光處于成長(zhǎng)周期;Micro LED顯示處于起步周期”。張博認(rèn)為,產(chǎn)品層面來看,Mini LED封裝已批量供貨;Micro LED兩端在積極推進(jìn),尤其是芯片和顯示屏廠家表現(xiàn)較為積極,而封裝廠目前都還在觀望和摸索中。從市場(chǎng)層面來看,Mini顯示屏在小批量出貨,主要集中在高端會(huì)議及政府項(xiàng)目細(xì)分市場(chǎng)。
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中國(guó)光學(xué)光電子行業(yè)協(xié)會(huì)發(fā)光二極管顯示應(yīng)用分會(huì)秘書長(zhǎng)洪震發(fā)表了《顯示技術(shù)的新驅(qū)動(dòng)力》主題演講,對(duì)Mini/Micro LED技術(shù)驅(qū)動(dòng)顯示發(fā)展發(fā)表了自己的觀點(diǎn)。數(shù)據(jù)顯示,Mini LED顯示將應(yīng)用于電視,手機(jī),車載顯示,數(shù)字顯示(商業(yè)廣告與顯示等)預(yù)估2025年市場(chǎng)規(guī)模為10.7億美元。Micro LED顯示將應(yīng)用于電視、手機(jī)、AR/VR,車載顯示、可穿戴電子、數(shù)字顯示,預(yù)估2023年市場(chǎng)規(guī)模為35億美元?!霸谛酒蟹滞曛?,圍繞著封裝技術(shù),在傳統(tǒng)的SMD之后又有了COG、COB等。實(shí)際上這些小間距的技術(shù)對(duì)客戶而言,要求的是穩(wěn)定、保障以及使用體驗(yàn)。這些與芯片相關(guān)的配套技術(shù)會(huì)如雨后春筍一般迅速地發(fā)展,這些發(fā)展將為行業(yè)帶來喜人的繁榮?!焙檎鸨硎?,跨界技術(shù)融合產(chǎn)生多元技術(shù)路線,將成為顯示技術(shù)的新驅(qū)動(dòng)力。

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乾照光電未來顯示研究院柯志杰院長(zhǎng)認(rèn)為,Mini LED是一個(gè)倒裝、小尺寸的芯片技術(shù),主要應(yīng)用于LCD背光和小間距顯示屏?!皬谋举|(zhì)上講,我們認(rèn)為限制Mini LED應(yīng)用發(fā)展的主要問題還是成本,成本的降低主要靠技術(shù)進(jìn)步,包括良率、轉(zhuǎn)移、基板、固晶等?!本蚆ini LED產(chǎn)品紅光芯片,柯志杰表示有兩個(gè)問題,一是電流擴(kuò)散,即可靠性相關(guān);二是鍵合技術(shù)?!版I合不良容易導(dǎo)致使用中的失效”,乾照光電通過EPI設(shè)計(jì)和芯片設(shè)計(jì)可以保證產(chǎn)品的均勻性、可靠性,成熟的鍵合技術(shù)可避免操作過程中襯底的剝落。柯志杰分析,封裝端還在期待更高效、更高良率、更低成本的技術(shù)。


華燦光電副總裁王建民
認(rèn)為,TV向更大尺寸、更高分辨率、更寬色域、HDR、輕薄和更節(jié)能方向發(fā)展;LCD和OLED的成本與顯示尺寸成正相關(guān),尺寸大于100寸時(shí)成本急劇上升。背光市場(chǎng)對(duì)于Mini LED的需求成為Mini LED產(chǎn)業(yè)化的重要推手,Mini LED背光市場(chǎng)的潛力不容小覷,預(yù)期2023年采用Mini LED背光的TV背板市值將達(dá)到82億美金,其中20%的成本比例在Mini LED芯片。N合1或COB封裝,提供了更高密度的解決方案,P1.0以下的顯屏應(yīng)用,Mini RGB芯片方案將逐漸成為可能。“它有更低的芯片熱阻,可以降低結(jié)溫,有更好的視覺一致性,無需焊線,排列比較密,它有更好的可靠性”,華燦光電Mini LED關(guān)鍵技術(shù)具高可靠性,具有高亮度的倒裝芯片結(jié)構(gòu)、高效鈍化層的制作、金屬連接層的平滑覆蓋、高可靠性的電極、芯片混編技術(shù)、免錫膏封裝芯片方案六大關(guān)鍵特點(diǎn)。Micro LED芯片的關(guān)鍵技術(shù),則呈現(xiàn)出Sub微米級(jí)的工藝線寬控制、芯片側(cè)面漏電保護(hù)、襯底剝離技術(shù)(批量芯片轉(zhuǎn)移)、陣列鍵合技術(shù)(陣列轉(zhuǎn)移鍵合)、Micro LED的光形與取光等關(guān)鍵特點(diǎn)。隨著芯片尺寸持續(xù)見效,免錫膏封裝芯片方案將會(huì)成為提高良率,降低成本的方案。


晶臺(tái)創(chuàng)新技術(shù)研究院院長(zhǎng)邵鵬睿博士分析,“Micro顯示的方向絕對(duì)不僅僅是通過RGB實(shí)現(xiàn),而應(yīng)該是通過色彩轉(zhuǎn)換的方式實(shí)現(xiàn)全彩。LED芯片制造、芯片轉(zhuǎn)移、IC驅(qū)動(dòng)、壞點(diǎn)修復(fù)、驅(qū)動(dòng)背板等方面,進(jìn)展沒有那么理想,距離真正的產(chǎn)業(yè)化至少要5年”。在當(dāng)前的顯示格局中,LCD憑借著便宜、應(yīng)用廣泛的優(yōu)勢(shì),在傳統(tǒng)顯示、大顯示領(lǐng)域占比90%且總值達(dá)1300億美金,但存在著色彩和拼接方面的劣勢(shì);OLED雖然擁有色彩還原性優(yōu)秀的巨大優(yōu)勢(shì),但昂貴的拼接成本也令產(chǎn)業(yè)端望而止步?!胺从^LED雖然分辨率較低,但其最大的優(yōu)勢(shì)是無限拼接。隨著技術(shù)的發(fā)展和產(chǎn)品形態(tài)的迭代,它可以最到很高的PPI,從這三個(gè)顯示技術(shù)分析LED就是萬億級(jí)的大市場(chǎng)”。在用戶體驗(yàn)方面,現(xiàn)有LED產(chǎn)品形態(tài)無論是Mini還是小間距,由于本質(zhì)依然是SMD器件,因此都面臨著如何清潔保養(yǎng)的問題,Micro LED顯示技術(shù)則能夠提供解決措施。這體現(xiàn)了LED顯示屏更加注重終端客戶的體驗(yàn)感,擁有超高清、易清潔、方便維護(hù)、超薄化、高色彩還原性等特點(diǎn)。“晶臺(tái)的產(chǎn)品方面,目前Mini系列產(chǎn)品有,Micro產(chǎn)品系列也有,我們的商業(yè)模式是什么呢?我們只生產(chǎn)顯示模塊,不生產(chǎn)整屏,為客戶做整體解決方案,就是只做解決方案,配合客戶實(shí)現(xiàn)項(xiàng)目落地?!?/p>

“不管是Mini顯示,還是Mini背光,均存在幾個(gè)要素:第一芯片,第二基板,第三設(shè)備”,新益昌副總經(jīng)理袁滿保如是說。Mini LED承接了小間距LED高效率、高可靠性、高亮度和反應(yīng)時(shí)間快的特性,具有顏色更鮮艷、清晰度更高、體積更超薄、壽命更長(zhǎng)的優(yōu)勢(shì),同時(shí)其技術(shù)難度低于Micro LED,更容易量產(chǎn)。而與OLED相比,Mini LED在良率、成本、節(jié)能效果和顯示性能等方面也具備優(yōu)勢(shì),所以Mini LED是下一代顯示技術(shù),具有顯示效果更佳、輕薄化等特點(diǎn)。設(shè)備已經(jīng)成為目前Mini LED發(fā)展過程中的關(guān)鍵一環(huán)。新益昌推出Mini LED顯示封裝固晶設(shè)備,通過巨量轉(zhuǎn)移將RGB芯片同時(shí)移載到同一片載具上,最后再一次性進(jìn)行高效率的固晶制程。在流體裝配轉(zhuǎn)移技術(shù)方面,將芯片分裝在流體內(nèi),通過控制流體的流動(dòng)以及臨時(shí)襯底上靜電作用力的方式,實(shí)現(xiàn)Mini LED的分散和排列,最后將Mini LED芯片轉(zhuǎn)印到封裝襯底上。與Pick & Place技術(shù)相比,激光技術(shù)跳過Pick環(huán)節(jié),直接將尚未剝離的LED芯片襯底直接轉(zhuǎn)移放置于背板上,然后通過準(zhǔn)分子激光技術(shù),照射生長(zhǎng)界面上的氮化鎵薄片,再通過紫外線曝光產(chǎn)生金屬鎵和氮?dú)?,做到平行轉(zhuǎn)移,實(shí)現(xiàn)精確的光學(xué)陣列。但Pick & Place技術(shù)仍是目前Mini LED顯示器件商業(yè)化量產(chǎn)過程中最有效的固晶方式。


大華股份商顯產(chǎn)品線產(chǎn)品總監(jiān)潘霄凌認(rèn)為,LED顯示企業(yè)應(yīng)該緊抓政策機(jī)遇,通過智慧城市可視化、城市運(yùn)營(yíng)中心、智慧城市會(huì)議顯控、智慧監(jiān)控等解決方案賦能智慧城市。前端的技術(shù)發(fā)展已經(jīng)超過了顯示,包括未來電視行業(yè)、直播行業(yè)等,像素越來越高以后,其實(shí)對(duì)屏的要求也越來越高。所以前端視頻推動(dòng)LED顯示行業(yè)往Mini、Micro去發(fā)展。


在提及Mini LED產(chǎn)業(yè)封裝環(huán)節(jié)的價(jià)值與地位時(shí),
聚飛光電技術(shù)中心總經(jīng)理孫平如認(rèn)為,目前面板廠LCD產(chǎn)能比較大,為了消耗一部分玻璃基板,他們肯定要用玻璃做Mini背光和Mini直顯。面板廠跟芯片廠合作,對(duì)他們來講是有利無害的,關(guān)鍵是看他們能不能超過有實(shí)力的封裝廠。Mini背光涵蓋玻璃基板和PCB基板,這部分市場(chǎng)我們都是存在的,所以想跳過中間的封裝環(huán)節(jié),我認(rèn)為是有難度的。兆馳光元?jiǎng)鳂?biāo)稱,兆馳有傳統(tǒng)大尺寸的技術(shù)基礎(chǔ)以及客戶基礎(chǔ),不僅RGB,Mini我們也在做。有競(jìng)爭(zhēng),也有合作,這很正常,我們無法阻擋??偟膩碇v,堅(jiān)持做好我們的技術(shù)儲(chǔ)備,做好Mini RGB的存在。奧拓電子吳振志分析,LED顯示有一些環(huán)節(jié)會(huì)去掉,跨過去這是必然的趨勢(shì),最后誰跟誰合作還是要由產(chǎn)業(yè)的力量來推動(dòng)。現(xiàn)在我們的多合一產(chǎn)品是跟封裝廠在合作。華燦光電王建民表示:我們的定位是用心把芯片做好,和志同道合的合作伙伴一起來發(fā)展。這里面看大家不同的技術(shù)路線,我是覺得封裝在某些產(chǎn)品領(lǐng)域還是會(huì)存在的。


在圓桌論壇環(huán)節(jié),主持人張小飛博士提問
:從我今天的感受看,上游和下游相對(duì)急進(jìn),中游比較保守,這是為什么?


華燦光電王建民稱,
目前LED行業(yè)產(chǎn)能過剩的情況大家都比較清楚,從上游的芯片到中游的封裝都存在嚴(yán)重的產(chǎn)能過剩,在這種環(huán)境下芯片廠一定會(huì)去找出路,那就是做產(chǎn)品的升級(jí)轉(zhuǎn)型。華燦光電在2017年布局Mini,從上游推動(dòng)Mini的產(chǎn)業(yè)化,也是為了讓自己能夠活下去。從目前來看,針對(duì)Mini,包括封裝廠、顯示屏廠、面板廠我們都有接觸,無論Mini RGB還是背光,最終是達(dá)到相同使用的條件去看整個(gè)成本的比較。我覺得RGB時(shí)機(jī)已經(jīng)相對(duì)成熟,比如P1.0以下,整個(gè)成本都在大幅下降。針對(duì)Micro,封裝廠基本不談。


張小飛博士
:所以封裝廠現(xiàn)在還是比較保守,上游是來者不拒的。


晶臺(tái)邵鵬睿認(rèn)為,
我們覺得是市場(chǎng)問題,這是市場(chǎng)選擇的結(jié)果。兆馳光元?jiǎng)鳂?biāo)表示,Micro實(shí)際上離得比較遠(yuǎn)。今天我們有一個(gè)共識(shí)是大尺寸,現(xiàn)在Mini就可以解決,如果用Micro,一是技術(shù)達(dá)不到,二是成本很高。聚飛光電孫平如稱,市場(chǎng)沒有Micro需求。因?yàn)楝F(xiàn)在Micro包含芯片、中間的制造、PCB的設(shè)計(jì)或玻璃基板的設(shè)計(jì)都不成熟,所以現(xiàn)在談Micro的量產(chǎn)、產(chǎn)業(yè)化,可能時(shí)間還過早。奧拓電子吳振志稱:我覺得Micro還是離得很遠(yuǎn),現(xiàn)在Mini夠用。Micro未來真正的應(yīng)用,最早應(yīng)該是穿戴式設(shè)備,用在大尺寸上成本問題解決不了。希達(dá)電子汪洋分析:目前制約大尺寸的應(yīng)用,芯片不是主要條件,還有基板、驅(qū)動(dòng)IC。所以從希達(dá)電子來講,未來3-5年,先把基板、驅(qū)動(dòng)IC這兩塊做好,把Mini降到90%的成本,才會(huì)挑戰(zhàn)Micro。雷曼光電屠孟龍表示:大家對(duì)Micro LED的爭(zhēng)論確實(shí)比較大,對(duì)于雷曼光電來說,我們是從COB封裝技術(shù)的角度出發(fā),無論是什么芯片、點(diǎn)間距,我們應(yīng)用的是這樣一條技術(shù)路線,往P1.0以下走。這個(gè)技術(shù)我認(rèn)為是一代一代的迭代,如果現(xiàn)在沒有100寸以上的市場(chǎng)去迭代Micro LED,可能就沒有機(jī)會(huì)把100寸以上的Micro LED技術(shù)做成熟。

論壇最后以張小飛博士的發(fā)言作為閉幕辭:從Mini到Micro似乎會(huì)有一個(gè)坎,這個(gè)坎還是蠻大的。

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